每经记者 刘曦 每经剪辑 孙磊
“智能化”下半场激战正酣,车企也运转纷纷下场“造芯”。
11月6日,小鹏汽车董事长兼CEO何小鹏在“小鹏AI科技日”上展示了公司自研的“图灵AI芯片”。这款芯片领有40核处理器,专为AI大模子定制,具备在AI汽车、AI机器东说念主、遨游汽车等多个界限的欺诈后劲。前年9月,蔚来汽车也公布了其自研的智驾芯片“神玑NX9031”,并在本年的7月份文牍流片到手。盼望汽车也在鼓励自研芯片款式,并宗旨在年内罢了流片。
除了这些新兴的造车势力,传统车企如比亚迪和东风汽车集团也在积极自研或投资芯片产业,他们的居品线秘密了车身抛弃芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等多个界限。
尽管芯片行业需要长久且高额的干预,但国内车企却纷纷弃取了自研芯片的说念路。朔方工业大学汽车产业革命计划中心主任、陶冶纪雪洪在吸收《逐日经济新闻》记者采访时强调了智能化在汽车行业竞争中的中枢性位,并合计最初企业必须在智能化界限领有弘大的技能实力。他合计,芯片是决定车企中枢竞争力的关节身分。
“像英伟达这么的公司,其芯片利润毛利率高达90%,这意味着车企在采购时需要承担较高的成本。如果车企简略自主研发芯片,就能在一定程度上抛弃成本。”纪雪洪说。
自研与投资,新势力与传统车企的两条路
凭证华经产研的评释,汽车芯片主要指用于汽车电子抛弃及车载系统的半导体居品,涵盖主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、模拟芯片和传感器芯片等。现在,业内研发的智能驾驶芯片,频繁指的是一个高度集成的系统级芯片SoC,由多种芯片模块构成,包括推理模子加快单位(NPU)、中央处理单位(CPU)等。
动作整车企业中自研芯片的先驱,特斯拉在2019年推出了基于2颗FSD芯片的Hardware 3.0,FSD芯片由特斯拉自研,弃取14nm制程,单颗算力72 TOPS。据特斯拉公布的数据,与弃取英伟达芯片的Hardware 2.5比较,Hardware 3.0的图像处理速率升迁约21倍,单体成本镌汰20%,功耗仅为原本的1.26倍。现在,FSD芯片已在特斯拉全系车型上大范围搭载,累计出货量跳跃800万颗。
自2022年以来,智能驾驶技能履历了显赫发展,止境是BEV(Bird‘s Eye View)+Transformer+OCC(Occupancy Network)的技能阶梯受到了行业的鲁莽关心。跟着无图化、端到端等技能的迭代更新,车辆的智能驾驶才气也得到了马上升迁。与此同期,车企对算力的需求也随之增多。在这一配景下,特斯拉自研芯片偏激FSD才气的最初地位,促使越来越多的车企加入到自研芯片的行列中。现在,包括蔚来、小鹏、盼望在内的造车新势力,皆在按照特斯拉的想路,积极鼓励自研芯片的拓荒。
相较于新势力车企倾向于自研芯片,传统车企更偏好通过结伴或战术投资的样式参与芯片产业。以吉祥汽车为例,2016年,吉祥控股集团董事长李书福与时任吉祥汽车计划院副院长沈子瑜共同创立了亿咖通科技,该公司专注于智能网联汽车技能。2018年,亿咖通科技与安谋科技磨灭成立了芯擎科技,专注于智能座舱、自动驾驶、中央处理器等多种芯片的研发。现在,芯擎科技推出的国产7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”已搭载在领克08车型上,厚爱量产上市。
与此同期,东风、上汽、一汽等传统车企通过战术投资入局芯片产业。上汽集团通过磨灭多方成立产业基金、投资芯片企业、与行业巨头成立结伴公司等样式,加大在汽车芯片界限的布局。频年来,上汽集团投资了川土微电子、尚阳通、芯驰科技等芯片企业。
比亚迪则采用了“两手执”的策略,一方面投资芯片半导体企业如地平线,另一方面在智能驾驶技能研发上加大自研力度。比亚迪董事长兼总裁王传福在2023年度股东大会上默示,改日比亚迪宗旨在智能驾驶界限干预1000亿元,聚焦包括生成式AI、大模子等在内的智能驾驶技能研发。
关于车企在芯片界限加码情景的各别化,纪雪洪合计,主如果出于风险侧宗旨计议。他解说说,由于芯片研发周期较长,短期内难以匹敌第三方供应商的才气,因此采购第三方芯片成为首选。同期,车企不行因芯片拓荒而延误车型的研发和上市进度。
研发干预与降本的博弈
辰韬老本磨灭发布的《自动驾驶软硬一体演进趋势计划评释》(以下简称辰韬老本研报)显露,以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC芯片为例,其研发成本高于1亿好意思元,其中包含东说念主力成本、流片用度、封测用度、IP授权用度等。然则,即使造芯成本如斯之高,车企依然要入局,其中一个迫切原因是成本。
盖世汽车计划院的数据显露,2023年中国市集智驾域控芯片装机量排行中,排行第一位的是特斯拉的FSD芯片,出货量约120.8万颗,占比为37%;排行第二位的是英伟达的Orin-X芯片,出货量为109.5万颗,占比为33.5%。因为特斯拉FSD芯片是专供特斯拉使用,因此大宗国内车企皆以英伟达芯片为主。
以蔚来汽车为例,其系数居品均标配4颗英伟达Orin-X芯片。以蔚来2023年16万辆车的销量来看,前年蔚来仅采购的Orin-X芯片数目就在64万颗。蔚来首创东说念主、董事长、CEO李斌曾默示,公司在2023年共干预了3亿好意思元用于购买英伟达的自动驾驶芯片。按照这一开销和采购数目不错估算,单颗Orin-X芯片价钱约在3000至6000元东说念主民币之间(约500好意思元)。
凭证李斌在2024年7月蔚来革命科技日上的先容,神玑NX9031单芯片的性能可匹敌四颗行业旗舰芯片。若替代4颗Orin X芯片,即便每辆车使用2片,也能显赫省俭成本,且跟着产量的增多,成本上风将愈加显赫。
然则,车企自研芯片是否真实简略镌汰成本,业界对此存在不同主见。
零跑董事长、CEO朱江明曾默示,与出货量千万乃至亿级的电子消耗品比较,汽车的销量太少,难以酿成范围效应,而芯片研发干预太大,好处芯片并不合算。
李斌则默示,研发这条旅途固然奏效慢,但详情是毛利升迁最迫切的标的之一。但他同期也承认,仅在2023年,蔚来在研发上的干预就跳跃134亿元,每个季度要不绝干预30亿元掌握的研发用度,其中60%~70%用在基础研发方面。
除了降本外,自研芯片能达到更高的性能、更低的功耗、更低的蔓延和愈加精致的阿谀。以特斯拉FSD为例,其自研搭载2颗FSD芯片的Hardware 3.0(HW3.0)智驾算力为144TOPS,英伟达的Orin X芯片单颗算力为250 TOPS,在现时大宗车企单辆车宽阔搭载2颗英伟达Orin X芯片的情况下,特斯拉基于这一硬件的FSD系统已能罢了高速和城市NOA功能。
此外,辰韬老本的研报也默示,车企在低阶自动驾驶界限倾向于弃取供应商的集成措置决议,而在高阶自动驾驶界限则更倾向于自主研发。对此,中国汽车工业协会副文牍长李邵华称,车企自研芯片主如果为了空闲自己发展需求,构建有利的软硬件系统,以增强智能网联汽车居品的竞争力和生态。
短期难奏效,需长久干预
尽管自研芯片带来了诸多潜在上风,也有业内东说念主士对此持严慎气派。有不雅点合计,固然特斯拉等少数车企仍是到手自研芯片并获取了显赫结果,但并不虞味着其他车企也能淘气复制其到手旅途。
极越CEO夏一平对记者默示,马斯克投资40亿好意思元购买10万张H100芯片构建新算力中心,这还不包括40亿好意思元的工程拓荒用度。“他宗旨来岁将算力中心彭胀至20万张芯片,其中包括很多H200芯片。纯视觉等技能再往后头走,各家之间竞争的即是算力了。”他强调。
此外,车企自研芯片固然看似简略省俭成本,但芯片行业需要高干预和长周期,波及腾贵的研发和流片用度,以及东说念主才干预。辰韬老本实施总司理刘煜冬就公开默示,从经济性角度来看,车企自研芯片的出货量若低于100万片,可能难以罢了干预产出比的均衡。
纪雪洪则对记者坦言,现在车企的东说念主才主要聚积在汽车制造和研发界限,止境是电板、电机开云彩票(中国)官方网站开云彩票,以及智能驾驶系统的宗旨上。然则,芯片制造属于电子行业,这对车企来说是一个全新的界限,需要从头招募专科东说念主才和打造团队。“在这个跨界的进程中,车企需要履历一个摸索阶段,包括东说念主才的招募、团队的构建,以及与车企里面的组织整合和文化会通等多个方面的磨合。”纪雪洪默示。
海量资讯、精确解读,尽在新浪财经APP